자람테크놀로지, 교환사채 24억원 발행 결정…주가는 고공행진

자람테크놀로지가 24억원 규모의 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채를 발행하기로 결정했다. 발행된 사채는 만기일이 2027년 7월 31일이며, 표면이자율은 0.0%, 만기이자율은 3.0%이다. 사채 발행을 통해 조달된 자금은 전액 운영자금으로 사용될 예정이다. 교환대상 주식은 자람테크놀로지의 기명식 보통주로, 교환가액은 주당 45000원이다.

자람테크놀로지는 2000년 1월 27일에 설립된 팹리스 업체로, 통신 반도체 및 주요 부품을 설계·개발하고 있다. 별도의 생산 설비를 보유하지 않고 외주 생산 비율이 100%이다. 주요 제품으로는 통신반도체 XGSPON 칩, XGSPON SFP+ ONU, XGSPON 스틱, 광트랜시버 및 기가와이어 등이 있다.

2024년 4월 11일 자람테크놀로지는 통신 외 분야에 대한 기대감을 모았다. 5월 13일 발표된 1분기 실적에서는 매출액이 전년 대비 441%에서 541% 증가한 59억6천만원에서 60억원을 기록했다. 5월 29일에는 모빌리티용 네트워크 프로세서 SoC 설계 기술을 개발하였으며, 같은 날 국책과제 주관기관으로 선정된 바 있다.

현재 자람테크놀로지의 주가는 41050원으로 전 거래일 대비 3900원(10.5%) 상승했다. 시가총액은 2544억원이며, 거래대금은 288억1881만원이다. 주가는 최근 발표된 교환사채 발행 결정과 1분기 긍정적인 실적 발표 등의 영향을 받은 것으로 보인다.